总投资10亿元源芯微年产20亿只车规级芯片项目签约浙江湖州
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5月9日，浙江湖州南太湖新区与安徽源芯微电子有限责任公司签署协议，计划投建一个年产量达20亿颗车规级芯片制造基地及碳化硅车规级芯片研发中心。
据南太湖新区官方透露，该企业在车规级中/低压MOS、车规级高压MOS和SIC MOS的汽车电子领域处于领先地位，成功实现了汽车MOS芯片的进口取代。此次签约项目预计总投资10亿元，分两期进行建设，全面建成后年产值可达到约18亿元。
港五周年大会在临港会议中心隆重举行。活动现场，上海天岳、晶合光电、新
化合物半导体、上海集材院等14家重点
，为产业发展提供更强的助推动能，合计
建设的主阵地县经济开发区低碳制造产业园举办二季度重大
开工活动暨兆纪光电LED背光源开工仪式，
人民币，包括一家知名企业的46系列锂电产业化
晶能微电子有限公司与嘉兴国家高新区成功
，用地面积250亩，建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院（含质量检测分析及技术认证中心）。
据“新城葛店”公众号消息，1月6日，泽石固态硬盘模组及
落户鄂州市葛店经济技术开发区，
落户 /
作为富乐德集团传感器事业的战略
奠基 /
！广汽集团旗下广州青蓝IGBT正式投产
，主要围绕新能源汽车自主IGBT领域开展技术研发和产业化应用，是华南地区首个新能源汽车自主IGBT
据了解，江西省宏瑞兴科技股份有限公司拟在吉州区
1000万张高速超薄高端覆铜板生产
据了解，威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料
由淮海控股和弗迪电池有限公司共同建设。该公司计划共
30gwh电力，成为世界上最大的轻型
主要建设半导体封装生产线，生产rgb照明
。一期工程于今年4月正式投产，预计今后工程竣工后，
，占地49亩，建成后将形成2.64
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