12月27日，一场科技与创新的盛会在苏州高新区拉开帷幕，主题为“园享智汇·共创未来”的苏高科“园享荟”企业家交流活动圆满成功。本次活动在苏州高新区企业服务中心及太湖科学城功能片区企业服务中心的指导下，由苏州苏高新科技产业发展有限公司主办。活动吸引了招商银行新区支行、创客公社、蒲公英高新孵化器和苏州高新区优化营商服务联合会等多个协办单位的参与。

　　在开幕式上，经济发展局局长曹玉河致辞，他强调苏州科技城始终将助力企业发展作为首要任务，并介绍了“1+3+X”企业服务体系的不断完善，希望与会的行业龙头企业及顶尖专家能够充分利用这次平台，加强交流，碰撞出创新的火花，开创广阔的市场蓝图。

　　本次活动特邀南京大学苏州校区集成电路学院的教授邹宁睦和苏州国芯科技的董事长郑茳，分别分享了《人工智能驱动的集成电路制造方法》和《关注后摩尔时代的技术创新》的主题演讲，吸引了众多企业代表的目光。参与活动的还有40余家苏高科产业园企业代表，以及金融机构和合作单位的嘉宾，他们聚焦于构建一个协同高效的产业生态。

　　“园享荟”作为苏高科企服中心搭建的高端交流平台，继“园课堂”和“园培伴”之后，旨在实现更为深入和精准的资源整合，提升个性化的服务体验。未来，平台将进一步整合优质资源，推动企业间的市场拓展，实现双赢局面，持续为苏州高新区的高质量发展注入新活力。

　　结束时，苏高科企服中心表示将继续优化“园享+”产业园服务体系，不断加强品牌建设，为行业发展提供强劲的动能，携手企业共谱经济发展的新篇章！返回搜狐，查看更多

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